Бисмалеимидные связующие

Бисмалеимиды (БМИ, BMI) применяют в авиакосмическом секторе для изготовления нагруженных деталей и внешней обшивки, требующих повышенных температур эксплуатации.
При повышении температуры у традиционно использующихся эпоксидных связующих происходит существенная потеря прочности и модуля упругости, что приводит к уменьшению прочности и жесткости конструкций. Даже при использовании эпоксидных связующих с температурой стеклования выше 200ºС,  уже при 120ºС происходит уменьшения модуля упругости полимерной матрицы приблизительно в 2 раза, что приводит к соответствующей потере прочности. Для эпоксидных связующих является характерным падение прочности при сдвигах на ~50% при 120ºС. Поэтому температура стеклования является недостаточным критерием для определения максимальной температуры эксплуатации.

Для бисмалеимидных связующих температура стеклования лежит, как правило выше 250ºС, кроме того даже после расстекловывания происходит не полная потеря прочности полимерной матрицы, что позволяет эксплуатировать изделия на основе бисмалеимидной матрицы до 250ºС. Сохранение прочности при сдвигах:

при температуре 150ºС - от 75-90%
при 180ºС  - от 60-70%
при 230ºС - от 40-50%
при 250ºС - от ~40%

К существенным преимуществам бисмалеимидных связующих следует также отнести технологичность, так как формование проводится с использованием таких же вспомогательных материалов, как и для эпоксидных связующих, при температуре 180-190ºС, с последующим постотверждением без остнастки при 230ºС. Прочность ПКМ на основе БМИ при комнатной температуре, как правило не ниже, чем у ПКМ на основе эпоксидных связующих.

Технические характеристики препрега на основе БМИ связующего SB270
Технические характеристики инфузионного связующего SB332